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2024北京机器视觉助力智能制造创新发展大会召开在即
不敢相信！北京机器视觉 助力智能制造创新发展大会还有60多天就要跟大家在北京见面了！
智能制造、工业元宇宙、工业机器人、AI边缘计算、3D视觉与精准成像、AGI技术、AI视觉传感、智慧物流、工业检测等方面在应用方向上的发展，深得行业专家和企业们的关注。
一个个关键词背后都蕴藏着机器视觉科技的强大力量。今年5月，一场聚集行业专家的精彩盛会即将在北京炸裂开场。它就是北京机器视觉助力智能制造创新发展大会（下称：Vision China（北京）2024）！
大会将于2024年5月21-22日在北京国际会议中心4、5号馆举办。
大会以机器视觉技术助推智能制造迈向高质量发展为主题，聚焦3D技术与机器人、工业元宇宙、AI工业机器人、智慧物流、等新颖专题。大会致力于为机器视觉行业打造，集市场趋势、技术创新、学术交流、沉浸体验于一体的前沿平台。
今年，大会以论坛+展览形式，论坛基于当前国内外政治经济形势的变化，结合国家“十四五”规划和长远发展目标，发挥北京作为中国首以新一代信息技术、人工智能、集成电路、医药健康、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、新材料、软件和信息服务以及科技服务业等十个产业作为重点发展的全面布局。
机器视技术方案展示
大会同期的「机器视觉技术方案展区」打造创新技术方案交流圈呈现出Vision Plus + 6大重点应用领域技术集结，包括：轨道交通、电子信息、太阳能、生物医药、航空航天、农业装备等重点领域交流互动创新技术，现场体验应用实例。为与会者呈现机器视觉核心部件（智能相机、板卡、软件包、配件、工业镜头、光源、辅助产品）和插件（图像处理系统、机器视觉集成）等创新技术方案。
展品品牌
主办方：机器视觉产业联盟
承办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
更多信息，敬请关注展会官网：http://www.visionchinashow.net/txw_bj/
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近日，广东省工业和信息化厅公布了《广东省人工智能终端产品、行业大模型和应用解决方案名单（第一批）》，华汉伟业凭借自主研发的“iSense人工智能检测系统”成功入选，成为广东省首批人工智能应用解决方案标杆企业。 广东省工业和信息化厅发布的《人工智能终端产品、行业大模型和应用解决方案名单（第一批）》旨在贯彻落实《广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施》的要求，通过推动人工智能技术在终端产品、行业大模型和应用解决方案领域的创新与发展，加快智能产业化和产业智能化的进程。 经过单位申报、地市推荐、专家评审等程序，本次全省共有50个人工智能终端产品、行业大模型、应用解决方案入选，以鼓励更多企业和机构加大人工智能技术的研发和应用，促进资源向人工智能领域的优质项目和企业倾斜，推动技术创新与产业升级。 *名单来源广东省工业和信息化厅 作为深耕机器视觉与工业智能化领域的国家级高新技术企业，华汉伟业自 2015 年成立以来，始终专注于机器视觉、人工智能检测与工业自动化技术的研发与应用，构建了覆盖“2D 视觉 + 3D 视觉 + 深度学习”的全栈技术体系，形成“光、机、电、算、软”五位一体的自主研发能力。凭借领先的技术实力，已服务1000 +家客户，覆盖新能源、3C 电子、半导体、汽车制造等关键领域，其技术实力得到市场高度认可。 作为此次入选的核心技术成果，iSen
入网时间：2025-04-21
3月26日至28日，为期三天的Vision China中国（上海）机器视觉展在新国际博览中心圆满落幕！在这场汇聚全球顶尖技术的舞台上，华汉伟业与来自半导体、新能源、3C、汽车三电等领域的专业观众展开深度对话，用硬核技术实力诠释中国智造。 本次展会，华汉伟业强势展出旗下明星产品矩阵，并携多个创新解决方案动态演示应用效果，打造出沉浸式机器视觉体验空间。特设主题专区，场景化解决方案展示 在本次展会上，华汉伟业精心打造了7大动态展示场景：IC芯片高度/尺寸六面检、芯片IC Socket外观检测、圆柱电池极柱焊接质量检测、电机定子绕线高度检测、五金屏蔽盖段差&平面度测量、手机散热片平面度&高度差检测、金属冲压件平面度检测，全方位展现了产品的广泛应用及强大的技术实力。 硬核产品首秀出圈，新品魅力引关注 本届展会，华汉带来重磅新品，且设有软件体验区，吸引了大量专业观众、行业专家以及企业代表驻足参观、体验，华汉技术工程师通过现场演示和详细讲解，深入介绍了软件的原理、优势及应用场景。 行业论坛发声，共探技术前沿 3月26日，华汉伟业受邀参加机器视觉技术及工业应用研讨会，发表了《3D+AI多模态视觉应用助力新质生产力发展》的主题演讲，从技术到应用，解析3D+AI多模态在工业制造领域的创新解决方案，为现场200余位行业专家、企业代表带来了一场技术盛宴。 线上线
入网时间：2025-04-01
随着半导体产业向微小化、高集成化方向发展，芯片的质量把控成为了决定产品性能与可靠性的核心因素。从芯片的设计蓝图到最终成品，每一个环节都容不得半点疏忽。 然而芯片尺寸持续缩小，且结构复杂度显著提升，给检测工作带来了巨大挑战，为满足现代芯片大规模、高精度的生产需求，华汉伟业提供了高效精准的检测方案。芯片IC Socket外观检测检测项目检测IC Socket引脚浮高、位置度、共面度、外观缺陷等 检测难点 1、复杂物理结构带来的检测挑战：IC Socket通常具有高密度引脚阵列、多层接触结构，以及三维空间中的形变风险（如引脚共面度偏差），需通过高分辨率成像捕捉微小缺陷，同时需分析三维形变（如引脚弯曲、接触点错位）。2、材料多样性与光学干扰：金属引脚、镀层表面的镜面反射易导致图像过曝或反光区域特征丢失；塑料基座的复杂曲面可能形成阴影，掩盖裂纹、缩水等缺陷，需通过多角度环形光源、偏振光技术或动态调光消除反光影响。 相机选型 华汉伟业多投影结构光3D相机VS2040 检测结果检测精度可实现≥0.01mm，漏杀率0，过杀率≤0.2% IC芯片高度/尺寸六面检检测项目检测芯片的3D形状、芯片高度、上下表面尺寸 、段差、平面度等，确保芯片的各个面都能被准确测量。 检测难点1、高精度要求：芯片集成度极高，检测需达到微米级精度，传统2D视觉难以满足2、复杂表面
入网时间：2025-04-27
在智能制造蓬勃发展的当下，生产流程正经历着从传统人力主导向高度自动化、智能化的深刻变革。在这一进程中，对于生产环节的精确把控与高效检测成为了提升产品质量、优化生产效率的核心要素。 传统的 2D 相机在面对复杂的工业场景时，往往只能捕捉到物体的平面图像，难以满足对物体深度、形状等全方位信息的检测需求。3D 相机的出现则完美弥补了这一短板，它能够通过结构光投射、激光扫描等多种技术手段，精确还原物体的三维形态，为工业生产中的质量检测、尺寸测量、装配引导等环节提供丰富且精准的数据支持。 华汉伟业深入洞察客户需求，不断创新，精准聚焦产线痛点，推出自研新品—多投影结构光3D相机。华汉VS2020/VS2040是一款面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，将速度和精度完美结合，在半导体、锂电和消费电子等应用中实现卓越的检测效果。产品亮点超高精度成像，细微之处尽显真章华汉多投影结构光3D相机像素精度达到5.9um，重复精度0.5um。即使是微小、精细的表面特征，也能被稳定且清晰地成像，细节纤毫毕现。在对高精度零部件，如半导体芯片引脚、精密机械的微型齿轮等进行检测时，能够精准捕捉到细微的瑕疵、变形或尺寸偏差，为生产过程中的质量把控提供了极高分辨率的图像数据支持，确保产品质量达到严苛标准。超高动态范围，运动瞬间清晰定格支持单帧HDR和多帧曝光融合，相机具备超高动态
入网时间：2025-04-14
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